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功率器件封装
粗铝线键合机
仪器简介:
引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
设备参数
仪器类别:
粗铝线键合机
仪器型号:
XX
生产厂家:
XX
主要功能:
XX
组成结构:
XX
联系地址:湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号华中科技大学东校区 邮政编码:430074 联系电话:027-87792334-8118 电子邮箱:wulab_hust@163.com
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