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微纳器件制造工艺
微纳器件的测量与表征
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粗铝线键合机
仪器简介： 引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在...
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